9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届"中国芯"颁奖仪式在珠海举办。本届"中国芯"优秀产品评选共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，获奖企业总数超120家，现场获奖的优秀企业接受了表彰。 

 芯火新锐产品介绍

热/应力测试芯片（T&STC-Thermal & Stress Test Chip）旨在为半导体封装的热、应力表征提供最大灵活性的模拟，可用于表征微组装过程、封装、材料、散热等任何需要精确控制热量产生和温度、应力测量的领域。用户可根据自己需求，将T&STC芯片采集的数据应用于其功能系统热和应力设计。

T&STC芯片基本单元包含2个加热电阻、1个二极管温度传感器与2个压敏电阻应力测试元件，每个基本单元可单独使用，也可根据用户需求通过二次布线将多个基本单元阵列化为不同形状与尺寸的单芯片使用。